竞技宝官网app·2023年中国光模块行业技术趋势分析 CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案【组图】

　　光模块高速率低功耗高集成的趋势带来诸多新机遇，龙头厂商在高速率和多种技术方案下全面推进，其他厂商在高速率方面亦有基于不同技术方案的研发，或成为弯道超车，提高市占率的有效途径。具体来看，800G方面，光模块厂商在传统800光模块和基于硅光方案的800G均有不同程度进展。

　　硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光模块未来的重要发展方向之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。鉴于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，但在超400G的短距场景、相干光场景中，硅光模块的低成本优势或许会使得其成为数据中心网络向400G升级的主流产品。国内光模块代表性企业在硅光技术方面的进展如下：

　　数据中心光互联方案可根据其传输距离来选择两种支撑技术，一种是直接探测技术，另一种是相干探测技术。相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势在城域网内的长距离DCI互联中得到广泛应用，而直接探测的应用场景更适合相对短距离互联。随着单通道传输速率的提高，现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术，相干技术也从过去的骨干网下沉到城域甚至边缘接入网。

　　“东数西算”提出要加快打通东西部间数据直连通道，提高网络传输质量，这也就需要用400G、800G等相干光模块来解决长距离数据中心之间的DCI互联应用场景。

　　光电共封装(CPO)指的是交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO的发展才刚起步，并且其行业标准形成预计还要一定时间，但CPO的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。800G传输速率下硅光封装渗透率会有提升，而CPO方案则更多的是技术探索。但是从1.6T开始，传统可插拔速率升级或达到极限，后续光互联升级可能转向CPO和相干方案。

　　目前，AI对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。

　　CPO成为主流尚需时日，LPO被认为是期间主要过渡方案。LPO(Linear-drive Pluggable Optics)是指线性驱动可插拨光模块，具体来看，高速光模块通常会引入DSP芯片，对高速信号进行信号处理，但DSP芯片功耗占比可达光模块的50%;LPO取消了DSP，只留下driver和TIA，将DSP功能集成到交换芯片中。相比于可插拔光模块，在不同应用方案中LPO的功耗下降约50%。

　　此外，由于不再采用DSP，系统的延迟和成本降低，可应用到对延迟要求比较高的场景，例如高性能计算中心(HPC)中GPU之间的互联;相对于CPO，由于LPO仍然采用可插拔模块的形式，未进行较大的封装形式革新，可以利用成熟的光模块供应链，因此被认为是800G光模块时代最具潜力的技术路线。

　　同时前瞻产业研究院还提供产业大数据产业研究报告产业规划园区规划产业招商产业图谱智慧招商系统行业地位证明IPO咨询/募投可研IPO工作底稿咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

　　更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。

　　本报告前瞻性、适时性地对光模块行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析，并结合多年来光模块行业发展轨迹及实践经验，对光模块行业未来的发展...

　　如在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章数据，请联系前瞻产业研究院，联系电话：。

　　前瞻产业研究院中国产业咨询领导者，专业提供产业规划、产业申报、产业升级转型、产业园区规划、可行性报告等领域解决方案，扫一扫关注。