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而在我们所用的设备中，数据仍然是以电信号的形式进行处理和传输的，要想充分利用光通信的优势，就必须做好 光模块上需要关注的参数很多比如封装形式、传输速率和距离等。光模块带来的最大优势自然是速率，随着400G的光模块已经在2020年开始部署，2021年在庞大的数据流量冲击下更是有了不小规模的应用，甚至有了跟不上需求的趋势，如今800G的光模块提上日程已经是板上钉钉了。 光电集成技术的进一步发展，封装的灵活性和大小都有了不小的进展。在推动小型可插拔光模块发展的800G MSA工作组中，主要定义了两种封装类型，分别是OSFP和QSFP-DD，两者在尺寸上有所差距，因此单个机架的信号密度有所差异。而有的厂商则在顺应当前可插拔封装大潮的同时，研究起了联合封装技术。 在去年的OFC（光纤通信展）2020上，亨通洛克利就发布了400G的QSPF-DD DR4光模块。今年6月的OFC 2021上，亨通洛克利于再次以实录Demo展示了自己面向800G的光模块。该模块基于CooledEML激光器，并采用了内置驱动器的7nmDSP，模块总功耗为16W。 800 MSA主要定义了两种外形尺寸，分别是OSFP和QSFP-DD800。亨通洛克利发布的这一模块就采用了QSFP-DD800的小型可插拔结构，这也是光模块中挑战最大的结构之一，因为这种小型结构必须要在布局、信号完整度和散热管理同时做到完善。 据了解，该模块已经开放给客户进行早期评估，预计2022年下半年开始量产，亨通洛克利还计划在2022年开始正式推出800G的硅光模块。 英特尔作为半导体大厂，在硅光技术上同样不输于人。如今的英特尔更是从多个市场开始发力，比如在FMCW激光雷达和硅光芯片上布局等，近日更是成立了数据中心互联集成光电的研究中心。该研究中心的目的正是为了通过光电技术和设备、CMOS电路、链路架构和封装集成等，加速光电I/O技术的性能提升。今年六月份，英特尔公开展示了基于其硅光技术的800G OSFP DR光模块。 硅光技术最大的特点在于它的高集成性上，将光学元件与电子元件集成到一个单独的芯片上，融合光电信号的处理。传统的光模块发射器采用的是Gold-Box这样的封装方式，而英特尔的硅光集成技术将所有元件集成在一起，Mux、调制器和激光都位于一个晶片上。如此一来不仅可以实现更低的成本，也能做到更大的量产规模。 英特尔称这个800GB DR8的OSFP光模块已经送样，预计2022年初即可开始量产，至于是否会开发QSFP-DD800的版本，仍取决于客户的需求。而首个采用联合封装的光电设计将首先用于51.2TB的交换机，预计2023年末面世。 除了可插拔式的封装之外，英特尔也在竭力发展联合封装的光学模块。联合封装将光收发器与电芯片封装在一起，只留下光接口，不再选用可插拔的方式。这种封装方式进一步减小了体积，也省去了FEC等为保证不失真而徒增延迟和功耗的技术。 根据英特尔高级营销战略主管Scott Schube的预测，未来这种xPU与硅光I/O位于同一芯片上的设计，将突破传统电路I/O的限制，实现约1Tbps以上的超大带宽，端口密度更是能做到PCIe 6.0的6倍以上，延迟也能与传统的电路I/O一较高下。 成都新易盛通信也同样在今年的OFC 2021公布了自己的800G光模块产品组合，囊括了基于EML和硅光的多种解决方案，以及OSFP和QSFP-DD800两种封装尺寸。 新易盛的800G光模块只需要单个3.3V供电，就能提供2x425Gb/s或850Gb/s的速率。新易盛也为其800G光模块准备了DR8、2xDR4、2xFR4和2xLR4多种接口，满足不同距离的需求。 近些日子以来，元宇宙成了一个爆红的话题，但人们也提出了理所当然的质疑：我们的技术是否足以推动元宇宙的诞生？即便图形引擎技术、软件生态和创作生态成熟，我们的服务器是否可以经受如此庞大带宽的考验？ 这也就是为何800G标准还在发展改进中，厂商们就纷纷开始推出800G光模块和测试方案的原因。无论是可插拔还是联合封装，相关的需求均已开始显现，如果光模块厂商不能尽快跟上步伐，单靠现在的网络架构，是无法开启下一个时代的。 文章出处：【微信号：elecfans，微信公众号：电子发烧友网】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 收发器的技术方案 / 面对AI发展的增长之路 / 最新产品解决方案 / 需求的激增直接反映了对人工智能驱动应用不断升级的需求。随着数字环境的不断发展，对更快、更高效的数据传输的需求变得势在必行。 需求激增 / 简介 / 是该公司的重要产品之一，主要用于ai （ai）场景。最近该产品持续出货及创出收益，显示出市场的需求非常稳固。 作为数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，随着云计算服务的爆发，进一步增加了市场对 竞技宝官网app |
